日本東京精密RONDCOM TOUCH迷你型圓度儀

簡要描述：使用新一代的軟件ACCTEE
*安裝簡單
使用藍(lán)牙無線連接，沒有多余的連線
*立柱移動性結(jié)構(gòu)（世界*，申請中）
形狀復(fù)雜的工件也可以輕松定位及測量
*多國語言對應(yīng)
有中文、日語、英文、法語、德語、韓語、意大利語、西班牙語等 可供選擇

所屬分類：圓柱度儀

更新時間：2024-07-16

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恒通興業(yè)公司專業(yè)為您推薦日本東京精密  RONDCOM TOUCH迷你型圓度儀

產(chǎn)品描述：

現(xiàn)在東京精密的測量設(shè)備已廣泛應(yīng)用于很多行業(yè)的精密測量，東京精密一直都致力于產(chǎn)品的研究開發(fā)，以提高產(chǎn)品的耐環(huán)境性、小型化、自動化等。公司產(chǎn)品主要有兩部分構(gòu)成：計(jì)量測試設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。計(jì)量測試設(shè)備產(chǎn)品主要用于汽車備件，航空航天等精密機(jī)械加工行業(yè)。半導(dǎo)體加工設(shè)備應(yīng)用于芯片制造，測試，封裝行業(yè)。主要產(chǎn)品有CNC三維坐標(biāo)測量機(jī)、表面粗糙度?輪廓形狀測量機(jī)、圓度?圓柱度測量機(jī)、在線測量系統(tǒng)等儀器。半導(dǎo)體加工設(shè)備有硅片加工用地倒角機(jī)、內(nèi)圓切片機(jī)，半導(dǎo)體加工前道工序用的光刻機(jī)（LEEPL）、CMP、晶片表面綜合檢查設(shè)備及測試封裝用的探針臺、劃片機(jī)、硅片背面拋光機(jī)等。

  我公司現(xiàn)代理的產(chǎn)品涵蓋：輪廓儀，控制量儀，粗糙度儀，三座標(biāo)測量儀， 圓度儀\圓柱度儀等。

技術(shù)參數(shù)：

配備平板電腦，操作理流暢
*操作簡單
使用新一代的軟件ACCTEE
*安裝簡單
使用藍(lán)牙無線連接，沒有多余的連線
*立柱移動性結(jié)構(gòu)（世界*，申請中）
形狀復(fù)雜的工件也可以輕松定位及測量
*多國語言對應(yīng)
有中文、日語、英文、法語、德語、韓語、意大利語、西班牙語等 可供選擇

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